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无铅焊锡膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

发布日期 :2011-03-08 14:47发布IP:113.82.136.233编号:560298
分 类
电子元件成型机
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详细介绍
本厂的焊锡膏由高品质的合金粉未和高稳定性的助焊剂结合而成,具有以下优点:

1.优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象

2.润湿性好,焊点饱满,均匀

3.印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度

4.适合不同的回流焊机不同的温度曲线

欢迎你前来我厂会谈,订购!电话:13714454342,陈生!QQ:416351975.


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